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发信人: chris (The Words I Feel), 信区: Hardware
标 题: 2002年主板主流技术简介
发信站: 荔园晨风BBS站 (Mon May 27 19:17:46 2002), 转信
内存规格：DDR333/PC2700如今能一统天下吗？
当前，内存规格之争已经变的明朗起来，DDR已经成为市场主流，SDRAM已成为
过去时，虽然有些媒体仍报道RAMBUS要重整旗鼓，但从当前来看，DDR的势头是难
以阻挡的。并据有关媒体报道，在DDR333成为当前内存新标准之后，电子组件评议
会（JEDEC）已经开始力推下一代内存标准DDR-II，但当前的主角无疑仍是DDR333
。
除了DDR333外，目前DDR内存还有两种主流选择：PC1600和PC2100 -- 他们还
有另外一个学术名字，也就是我们提起的DDR200和DDR266。后一个名字表明了系统
的实际总线速度，一开始主要用于AMD速龙平台，现在P4平台也开始广泛支持。
PCxxxx的命名方式则描述了其潜在的数据传输率，因此PC2100实际上就是运行在
266MHz总线速度上的DDR，其理论带宽可以达到2.1GB/秒；PC1600的带宽就是1.
6GB/秒。
目前三大芯片厂商Intel、SiS VIA都推出了多款支持DDR内存标准的芯片组，
另外还有Ali Magik1、AMD760以及Nvidia nForce也支持DDR内存标准。在很多方面
都已经证明，DDR体系的性能是最出众的，美中不足的是，虽然PC2100 DDR内存2.
1GB/秒的理论带宽已经十分惊人，但是与RDRAM一比就显得苍白无力了。任何内存
技术对性能的影响取决于多方面的因素，最重要的通常是主板芯片组。但就奔腾4
而言，RDRAM的总的内存带宽至少能达到可怕的3.2GB/秒。
PC2700（333MHz）DDR内存标准的出现，将带宽提升到了2.7GB/秒。虽然还是
比RDRAM的最大理论带宽要低，但是DDR的其它优势以及RDRAM的一些局限性，使得
在类似平台上，PC2700的性能已经超过了RDRAM。
DDR模块的最早推出是面向于AMD平台的，又仅可以组成高性能价格比的系统，
同时也是AMD Athlon XP处理器和Inter P4相抗衡的最大法宝。自RAMBUS从内存架
构上败下阵来后，DDR模块也逐渐被P4平台采用，现在DDR200/DDR266内存已经成为
主流，虽然目前推出DDR333内存的厂商还不是很多，但其趋势不可阻挡。
USB2.0、IEEE1394、ATA133、AGP 8X技术
据业内媒体报道，包括Intel、威盛和矽统在内的芯片厂商将会在今年第二季
度推出支持AGP 8x的芯片组，Intel计划在他的整合型奔4Brookdale-G逻辑核心内
加入对AGP 8x界面的支持。威盛将分别在基于奔4的P4X333和基于Athlon的KM333上
应用AGP 8x界面。矽统亦同样在其基于奔4和Athlon的芯片组上应用。
USB全称为Universal Serial Bus，即通用串行总线。USB2.0规范是由我们非
常熟悉的USB1.1规范演变而来，它的最初目标是将USB1.1的传输数率（12mbps）提
高10-20倍，而实际上却提高了40倍达到了480mbps，预计将会在今年中期得到广泛
支持。威盛将在其新的VT8235南桥中整合USB 2.0集线器，而根据Intel的计划，
USB 2.0将会在新的ICH4上支持USB 2.0，其发布日期跟其代号为Tulloch的芯片组
发布日期很相近。矽统也会在新的南桥中加入对USB 2.0的支持。
IEEE1394是一种外部串行总线标准，400Mbit/s的高速。最初只是用来连接数
码摄象机，如今也逐渐出现了其他一些相关设备，如数码相机，硬盘，webcam等。
而由于通过1394设备捕捉/会录的图象是原汁原味的，也就是说，可以在捕捉/回录
过程没有任何损失。所以许多用户对1394设备情有独衷，随着应用的需求，1394接
口也逐渐成为电脑的一种标配接口，预计在今年的主机板市场中将被广泛采用。
ATA/133是完全延续原来并行 ATA的技术特征，从根本上讲，它与现在广泛采
用的ATA/100没有任何区别，只是将硬盘接口带宽拓宽到了133MB/s，更大的带宽意
味着系统能支持更高的传输率。ATA/133的接口电缆与ATA/100完全一样，都是40针
80芯的硬盘线，它们都支持CRC冗余循环校正，都支持S.M.A.R.T等。
整合技术就是力量
当今主板制造领域的两大流派：技术派和应用派。究竟谁能主导主板未来发展
的潮流，谁才是主板发展的趋势，关于这个话题的争论也由来已久，总是存在两种
截然不同的意见："如果你是一个内行，你就会选整合型的主板，因为它功能全面
且价格便宜；如果你是一个内行，你不会选整合型的主板，因为它不能带给你操控
和征服极速的体验。"但无论如何，从当前来看整合型主板无疑是成功的。
随着电脑的普及，越来越多的人们在购买电脑时的观念也开始有了新的转变，
在选择主板的时候，考虑到了其实用性能。因为毕竟不是人人都需要几千元的显卡
和声卡；毕竟在我们之中大多数人只是在家或办公室里上上网，处理邮件，做些文
字处理，偶尔也玩玩游戏；不再追求最新、最快、最好，因为再快再新的电脑也有
过时淘汰的一天，现如今电脑的升级换代越来越快转眼已经进入了Ghz时代，够用
、实用已成为人们购机时的首要原则；性价比，价格成为影响人们购买的重要因素
。
随着半导体制程工艺进入微米时代，在单芯片上整合上百万甚至上亿个晶体管
，已不再是遥不可及的梦想。系统单芯片（SOC, System-on-Chip）是指将整个电
子系统全部集成到一块单芯片之中。过去的电子系统往往由多种不同的芯片构成，
各芯片分别负责不同的功能与任务。在加入系统集成技术后，同样的电子系统只需
要一块芯片，便可以实现从前需多块芯片同时工作才能实现的功能。今天，整合芯
片组显得越来越重要！
整合不仅体现了芯片厂商的设计能力和技术水平，另一方面也使得主板在制造
上更得心应手，它可以避免线路复杂而导致体积庞大，更重要的是避免材料的重复
使用，导致产品价格居高不下，整合是未来科技发展的必然方向。
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I'll be here...
Why...?
I'll be `waiting` ...here...
For what?
I'll be waiting...for you...so... If you come here...
You'll find me. I promise.
※ 来源:·荔园晨风BBS站 bbs.szu.edu.cn·[FROM: 192.168.1.28]
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