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发信人: chris (dreaming of you), 信区: Hardware
标 题: SIS 630主板评测
发信站: BBS 荔园晨风站 (Sat Nov 27 01:41:19 1999), 转信
【 以下文字转载自 chris 的信箱 】
【 原文由 square.bbs@bbs.huizhou.gd.cn 所发表 】
发信人: sallow (翱翔飞燕), 信区: Hardware
标 题: SIS 630主板评测
发信站: 惠州明月湾BBS (Wed Nov 10 08:51:35 1999), 转信
台湾的矽统科技是所有的晶片组厂商中，最早进入整合型晶片领
域的厂商，也由於SiS坚持自己的策略，终于在推出SiS 530时，开始
尝到胜利的果实，而该晶片的热卖也让SiS赚进大把钞票，撑起了矽统
亮丽的股价表现。
随著低价电脑与IA时代的来临，所有的晶片组厂商也开始体认到
整合型晶片的重要地位，纷纷开始加入整合型晶片组的生产行列，并
且将这条产品线当成未来的开发重点。我们可以看到Intel的810、VIA
的MVP4、ALi的Aladdin-Pro III，全部都是各公司对于整合型晶片投
石问路的作品。
可是笔者认为SiS还是生产整合型晶片最成功的公司,当中最重要
的原因就是SiS同时拥有设计晶片组与显示晶片的难得经验。这句话怎
么说呢？因为SiS曾开发过一款蛮成功的低价显示晶片SiS 6326，再加
上原本就专精晶片组的设计，所以SiS不需要与其他的显示晶片厂商合
作，透过自己公司内部的技术整合，绝对可以设计出好产品。
以现阶段看来，目前在台面上可看到的新一代整合型晶片产品
中，开发进度最快的就是SiS 630，据该公司表示在10月左右，正式版
本的630就会现身，而且会开始大量出货，官方定价约在US$35。
不过SiS专营于整合型晶片的策略，就好像将所有的鸡蛋放在同一
个篮子里，确实是很大胆，在没有其他新的产品发表的情况下，SiS
630几乎成为该公司的搏命之作，必须一鸣惊人，才能延续公司的获利
水准。在这样的局势下，我认为SiS 630应该会是个不错的产品。
架构介绍
SiS 630最大的卖点就是内建了矽统最新研发的SiS 300显示晶
片，这颗显示晶片最可贵的就是完全由台湾自行设计，而且功能十分
接近Matrox G400，再加上SiS还将很多的功能内建至晶片里，让笔者
不由得佩服台湾人的功力。由于SiS 630的新功能实在太多了，笔者必
须列出一个表单来介绍。
规格简介
内建显示芯片 SiS 300
显示电路核心频率 128-bit
支持最大记忆体(分享主记忆体) 64MB
支持双屏幕输出 需搭配SiS 301
內建音效电路 与A3D相容
最高支援喇叭数 6支
支援网路功能 10/100Base-T & Home PNA
支援数据功能 AC'97 AMR/MDC HSP Modem
支援记忆体 PC-133 SDRAM & VCM
最大记忆体容量 3 DIMMs up to 1.5GB
IDE控制 ATA-33 / 66
最大PCI控制数 4組
USB Port 5組
电源管理 ACPI 1.0 / APM 1.2 相容
SiS 630主要是设计来支援Intel PII/!!! & Celeron之用，当然
为了市场占有率，另外也推出支援Socket 7的晶片组SiS 540，这两颗
晶片组功能完全一样。既然这组晶片组的功能这么强大，它的市场假
想敌会是谁？虽然SiS官方并不提这方面的说辞，但笔者评估目前市场
的局势来看，SiS 630将会与Intel i810在市场上短兵相接。我们姑且
不论两者的效能，光是从810与630的规格来看，SiS 630支援的规格
新、功能多，我想胜算应该会很大。不过SiS所欠缺的，就是赶快将产
品推到市面上而已。另外Intel的强力行销手腕，也是SiS必须注意
的。
SiS 630与SiS 540架构图(图略）
大家可以从上面的系统架构图中看出这款晶片组的所有特点，不
过不知道大家有没有看出一点，那就是在此架构之下的SiS 300的效能
似乎被限制住了。因为不论在核心频率还是视讯记忆体频率都必须受
限于系统的频率。比方说你插的是100MHz外频的处理器，使用PC-133
的记忆体，此时的SiS 300的核心就是跑100MHz，视讯记忆体跑
133MHz。所以整合入北桥的SiS 300，效能表现的就不如单独的显示晶
片来得好。而实测结果也确实如此。
另外矽统在资料中提到SiS 630采用了一种叫做Ultra-AGP的介面
架构，其实说穿了不过是因为显示卡线路都已经内建至北桥里(128
-bit)，不必透过系统汇流排(32-bit)。所以频宽才可能达到2GB。而
且因为都是走北桥内部的关系，SiS 630的2X比起4X的AGP理论频宽还
要高、时序等待更短。不过实际使用上是否会感觉比较快，还要测试
过才知道。
Ultra-AGP架构 / SiS对家庭网路的愿景
矽统开发功能这么强大的整合型晶片组，其实是有很大的愿景，
从下面那张图示来看，透过SiS 630/540的整合功能，不论你在家中的
哪一个角落，使用哪种款式的机器，都可以连上网路，享受Internet
的资讯(那也就是说，这些机器都是使用SiS 630/540？！)。不过以目
前效能与价格比来评论所有的整合型晶片，SiS 630/540确实有这种实
力。
多样化的搭配功能
由于SiS 630提供了许多的功能，所以到时主机板厂商真正量产
时，各厂商会因应自己的需求，选择不同的搭配方式。比方说，某家
厂商只需要用到Modem的功能，它的主机板上就只会有AMR的插槽与几
支PCI。
驱动程式介绍
由于SiS 630提供了很多功能，自然在驱动程式上，多了很多的调
整的选项，不过碍于版面，笔者只选取比较有特色的部分供大家参
考。在3D的选项与3D音效设定部分，是SiS 630驱动程序必须控制的重
点。自然矽统的工程师在这里花了很多的心思。
工程样板实测数据
了解了SiS 630/540的基本架构之后，你一定会很好奇他们的效能
如何，不过在这里我要申明一点，那就是这次借测的SiS 630主机板，
是矽统科技的工程样板，大部分的功能虽然能工作，但效能还在最后
的调教阶段，驱动程式也正在修正。所以这次的测试数据仅供大家一
睹为快，让大家对于SiS 630的效能有初步的认识。
在本次的测试里，笔者使用的测试平台为Celeron 366 OVER TO
550、小影霸 PC-133 128MB与IBM DJNA 13GB HD。所以在开始测试
前，必须先调整BIOS的设定值，将系统频率调成CPU100/SDRAM133、
Share Memory Size调为16M(也可以调整成主机板上直接内建记忆
体)。
由于随板只送了98下的驱动,所以只能测试630在Win98下的效能，
而且整个测试时间只有3天，笔者没有太多的时间可以去熟悉，所以很
多的功能没有测试到，还请各位网友见谅。以下是笔者测试到的数
据。
ZD Winbench 首先我们看到的是Winbench99中的CPUmark99与
FPUWinMark，SiS 630在此拿到了41与2950，我们比对i810的数据
CPUmark99(39.7)、FPUWinMark(2940)后，可以看出SiS 630跟i810一
样，都可以发挥CPU的真正实力。
SiSoft Sandra99 接下来其实应该测试Winstone才能真正知道630
的能耐到哪里，不过就如同前述，SiS并没有提供驱动程式，所以笔者
没有办法改装NT来测试，所以笔者改测试SiSoft Sandra99来强化数据
的不足。不过这三组数据在i810上并没有测试到，所以无法为大家比
较。
ZD 3DWinbench 继续笔者将重心移到测试内建的SiS 300上，最先
登场的照例是3DWinBench99，大家可以看到实测的成绩600，比起i810
所内建的i752成绩352，效能要好上很多很多，如果将SiS 300抽出来
做成显示卡，效能应该更好。据矽统表示SiS 300有挑战900分以上的
实力喔！在2D部分我们也测试出High-END Graphics WinMark99(523)
、Business Graphics WinMark99(168)的成绩。(注一)
3DMark99 MAX 在3DMark99中SiS 630只拿下2112(3DMarks)比i810
的2469小输357分，不过却在CPU 3DMarks上以4929超过810的3417，足
足差有一千多分。这代表著什么意思呢？嗯....笔者猜测可能是显示
晶片的频率在作怪，因为通常3DMarks分数低的，在CPU 3DMarks上会
取得比较好的分数(反之亦然)，而且显示卡越超频，这个现象越明
显。
看到这里不知道读者会不会怀疑一点，那就是SiS 630在
3DWinBench里的成绩那么出色，可是居然在同样是以D3D来撰写的测试
程式3DMark99中，反而表现不好？我自己猜想可能是SiS的驱动程式对
3DWinBench做了最佳化，不过实际测试了这么多套程式，SiS 630的演
出一样是那么出色，可见得SiS 630的底子真的是蛮硬的。
Final Reality 1.01 笔者接著以Final Reality来实际测试SiS所
说的Ultra-AGP是否真的有比较快，结果FR的总成绩为4.60(i810为
4.46)，成绩相当的好。在AGP传输率的测试中，SiS 630也表现出相当
理想的成绩。在APG传输率的测试中，会影响成绩的因素大多了，通常
主机板的线路设计、显示卡的线路设计、驱动程式等都会互相牵连。
因为SiS 630是内建显示晶片电路，笔者没有办法以同一张主机板做交
叉测试，所以就不提供比较的数据，以免有失公平。
Quake3 & Expendable 在以OpenGL为游戏引擎所设计的Quake3，
SiS 630在此表现的很不理想，当然这有可能是驱动程式还在Bata的关
系，不过由此可知SiS 630对于OpenGL的支援度比较差。在另外一套以
D3D为主的Expendable上，情况就比较理想。
测试到此我有一个感想，那就是SiS 300的表现真的与G400分常相
似，测试出来的数字曲线两者都是在OpenGL上比较差，在AGP传输率上
非常惊人，3DWinbench中可以取得高分。所以说SiS 300为小G400我想
不为过喔！
Game Test
游戏名称 测试数据 (FPS)
Quake3 Demo1 High Quality - 8.3 Faster - 30.3
Quake3 Demo2 High Quality - 9.4 Faster - 31.1
Expendable 1024X768 - 22.80
期待SiS 630的精采表现
对于SiS 630测试了这么多，我觉得它真的是一个相当不错的产
品，当然矽统对于这个产品的定位也是在于低价电脑或IA市场，一般
的DIY族或许觉得这个产品没有什么吸引力，不过若是您是一位专门代
客组装电脑的，您的客人的需求就是既要便宜又要好的电脑，我想此
时SiS 630绝对会是您一个很好的选择。
其实SiS 630还有很多的特异功能，笔者碍于时间因素，没有办法
为各位网友测试。在此补充一点关于画质的问题，当初在测试游戏
时，本想抓取图档供大家参考比较，不过因为这张主机板是工程样
板，还有许多的小毛病尚待修正，在画质部分就因为有一些电容的充
放电不正常，而产生一些雪花，为了不让各位网友对于SiS 630有先入
为主的观念，所以就不放选取下来的图档。希望在正式版上市时，笔
者能在为各位网友好好测试一番。
注一：关于3DWinbench 60项Quality测试
总计有Nearest Mipmap Nearest、Perspective Correct Alpha、
Perspective Correct Color、Perspective Correct Specular等四项
不正确，Z Bias一项不支援。
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