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发信人: MarchRain (浪漫邂逅之地鐵篇|jetso), 信区: Hardware
标题: 极品内存搜寻：知名内存采用芯片一览
发信站: 荔园晨风BBS站 (2005年04月15日15:18:47 星期五), 站内信件

　　一般知名品牌的高端内存都穿上了“马甲”，在购买时加装的散热片商家一般
是不让拆开来看的，因此给一部分用户带来麻烦。许多型号的内存所使用的内存芯
片和PCB都不尽相同，这使得市面上的内存显得非常鱼龙混杂，为了方便用户选购
，这里列出了主流中高端内存所采用内存颗粒和PCB的型号，供大家参考：

A-Data威刚:

PC2700 (cl2.5) 可能是Winbond AH-6或BH-6
PC3200 Winbond CH-5、Samsung TCCC
PC3200 特殊版Winbond BH-5
PC3700 (无散热片) Samsung TCC5
PC4000 (3-4-4-8) Hynix D43、D5, Samsung TCCC
PC4000 Vitesta DDR500 (3-4-4-8) ynix D43、D5, Samsung TCCD (少数)
PC4500 Vitesta DDR566 Samsung TCCD - 改良版JEDEC PCB或Hynix B (少数)
PC4800 Vitesta DDR600 Samsung TCCD - 改良版JEDEC PCB或Hynix B

Apacer宇瞻:

PC2700 可能是Winbond AH-6
PC4000 Samsung TCCD

Buffalo:

PC3200 部分为Micron 46V32M8 -5B C、46V32M8 - 5B G内存颗粒
PC3700 部分为Winbond BH-5、CH-5、Micron 46V32M8 -5B C内存颗粒
FireStix PC4000 Hynix B
FireStix PC3200 CL2 (2-2-2-4) Samsung TCCD -采用Brainpower PCB （新品）

Centon:

Advanced DDR Samsung TCCD
New Advanced DDR533 (3-4-4-8) Hynix D5
New Advanced DDR400 (2-2-2-5) Samsung TCCD -采用Brainpower PCB

Corsair海盗船:

XMS-PC2700C2 Rev1.1 (2-3-3-6-1T) 可能是Winbond BH-6/Samsung TCB3
XMS-PC2700C2 Rev1.2 (2-3-3-6-1T) Winbond CH-6
XMS-PC2700C2 Rev1.3 (2-3-3-6-1T) Mosel Vitelic (6ns?)
XMS-PC2700C2 Rev2.1 (2-3-3-6-1T) Micron (6ns rev B)/Samsung TCB3
XMS-PC2700LL Rev1.1 (2-2-2-6-1T) Winbond BH-6
XMS-PC2700LL Rev1.2 (2-2-2-6-1T) Winbond CH-6
XMS-PC3000C2 Rev1.1 (2-3-3-6-1T) Samsung TCB3/Micron (6ns rev B)、
Winbond BH-6（少数）
XMS-PC3000C2 Rev2.1 (2-3-3-6-1T) 应该是Winbond BH-6
XMS-PC3200C2 Rev1.0 (2-3-3-6-1T) Winbond CH-5
XMS-PC3200C2 Rev1.1/2.1 (2-3-3-6-1T) Winbond BH-6
XMS-PC3200C2 Rev1.2/2.2 (2-3-3-6-1T) Winbond CH-6
XMS-PC3200C2 Rev3.1 (2-3-3-6-1T) Infineon B-5
XMS-PC3200C2 Rev4.1 (2-3-3-6-1T) Samsung TCCD
XMS-PC3200C2 Rev4.2 (2-3-3-6-1T) Samsung TCCD & TCC5
XMS-PC3200C2 Rev5.1/6.1 (2-3-3-6-1T) Mosel Vitelic 5ns （新品）
XMS-PC3200LL Rev1.1/2.1 (2-2-2-6-1T) Winbond BH-5
XMS-PC3200LL Rev1.2/2.2 (2-3-2-6-1T) Winbond CH-5
XMS-PC3200LL Rev3.1 (2-3-2-6-1T) Infineon B-5
XMS-PC3200XL/XLPT Rev1.1 (2-2-2-5-1T) Samsung TCCD
XMS-PC3200XL/XLPT Rev1.2 (2-2-2-5-1T) Samsung TCCD -采用Brainpower PCB
XMS-PC3500C2 Rev1.1 (2-3-3-7-1T) Winbond BH-5
XMS-PC3700 Rev1.1(3-4-4-8-1T) Samsung TCCC
XMS-PC4000 Rev1.1 (3-4-4-8-1T) Hynix D43
XMS-PC4000 Rev3.1 (3-4-4-8) Samsung TCCC
XMS-PC4400 Rev1.1 (3-4-4-8-1T) Hynix D5
XMS-PC4400C25 (2.5-4-4-8-1T) Samsung TCCD -采用Brainpower PCB

Crucial:

PC3200 部分为Micron 46V32M8 -5B C、46V32M8 -5B G内存颗粒
Ballistix PC3200 (2-2-2-8) Micron 46V32M8 -5B G (内存编号可能被打磨)
Ballistix PC4000 (2.5-4-4-8) Micron 46V32M8 -5B G (内存编号可能被打磨)

GeIL金邦:

Value PC3200 Blue (2.5-3-3-6) Infineon 5ns、Hynix D5、D43
Golden Dragon PC3200 (2-3-3-6-1T) WLCSP封装 w/Samsung芯片
Ultra Platinum PC3200 (2-3-3-6-1T) Winbond CH-5、Mosel Vitelic 5ns
Ultra-X PC3200 (2-2-2-5)　Samsung TCCD (old ones)、Wibond BH-5、UTT (人
工挑选、编号重新打磨) -采用Brainpower PCB （新品）
Ultra-X PC4000PC4400 (2-2-2-52,5-3-3-52,5-4-4-7 -1T) Samsung TCCD(人工挑
选、编号重新打磨) -采用Brainpower PCB （新品）
Golden Dragon PC3500 (2.5-3-3-6-1T) WLCSP封装 w/Samsung芯片
Ultra Platinum PC3500 (2.5-3-3-6-1T) Winbond CH-5、Mosel Vitelic 5ns
Golden Dragon PC3700 (2.5-4-4-7-1T) WLCSP封装 w/Samsung芯片
Golden Dragon PC4000 (2.5-4-4-7-1T) WLCSP封装 w/Samsung芯片
Ultra Series PC3200 (2-3-3-6-1T) Samsung TCC5
Ultra Platinum PC4000 (3-4-4-8-1T) Hynix D43
Ultra Platinum PC4200 (3-4-4-8-1T) Hynix D43
Ultra Platinum PC4400 (3-4-4-8-1T) Hynix D5

G.Skill:

G.SKILL PC3200(DDR400 1T) (2-2-2-5 1T), (F1-3200BWU2-512MBGH/1GBGH)
Winbond UTT -采用Brainpower PCB （新品）
G.SKILL PC4800(DDR600 1T) (2.5-4-4-8 1T), PC3200 (2-2-2-5),
(F1-3200DSU2-512FF/1GBFF)　Samsung TCCD(最新颗粒) -采用Brainpower PCB （
新品）
G.SKILL PC4400(DDR550) (2.5-4-4-8), PC3200 (2-2-2-5) 1GB Kit
(F1-3200DSU2-512LC/1GBLC) Samsung TCCD -采用Brainpower PCB
G.SKILL PC4400(DDR550) (2.5-3-3-7), PC3200 (2-2-2-5) 512M Kit
(F1-3200DSU2-512LE/1GBLE) Samsung TCCD(最新颗粒) -采用Brainpower PCB
G.SKILL PC4800(DDR600) (2.5-4-4-8), PC3200 (2-2-2-5)
(F1-3200DSU2-512LA/1GBLA) Samsung TCCD(最新颗粒) -采用Brainpower PCB
G.SKILL PC4400(DDR550) (2.5-4-4-8), PC3200 (2-3-3-6)
(F1-3200DSU2-512LD/1GBLD) Samsung TCCD -采用Brainpower PCB

Kingmax胜创:（不全）

Hardcore PC4000 TSOP封装 (3-4-4-8-1T) Hynix D5

Kingston金士顿：

HyperX PC2700 (2-2-2-5-1T) (KHX 2700) 最初版为Samsung TCB3、之后改用
Winbond BH-6、CH-6、CH-5，芯片经过打磨
HyperX PC3000 (2-2-2-6-1T) (KHX 3000) 最初版为Samsung TCB3,、之后改用
Winbond BH-5, some BH-6, CH-5, CH-6 (芯片可能经过打磨)
HyperX PC 3200 (旧版,不是AK2、K2或者A) (KHX 3200) Winbond BH-5
HyperX PC 3200K2 (2-2-2-6-1T) (KHX 3200K2) Winbond BH-5
HyperX PC 3200AK2 (2-3-2-6-1T) (KHX 3200AK2) --chip--> Winbond CH-5
HyperX PC 3200ULK2 (2-2-2-5-1T) (KHX 3200ULK2) Samsung TCCD
HyperX PC 3500 (SPD参数2-3-3-7 @ 433Mhz, 2-2-2-6 @ 400Mhz,旧版) (KHX
3500) Winbond BH-5 (芯片可能经过打磨)
HyperX PC 3500K2 (2-3-3-7) (KHX 3500K2) Winbond CH-5
HyperX PC 4000K2 (3-4-4-8) (KHX 4000K2) Samsung TCCC, Hynix D43, D5
HyperX PC 4300K2 (3-4-4-8) (KHX 4300K2) Hynix D5
Kingston芯片被打磨为D328DW-45 03年18周以前的产品Winbond BH-5、CH-5 (03年
18周以后的产品两种芯片都有)
Kingston芯片被打磨为D328DW-5 Winbond BH-5
Kingston芯片被打磨为D328DW-6 Winbond BH-6
Kingston芯片被打磨为D328DM-6 应该是Winbond BH-6
Kingston芯片被打磨为D328DM-5 应该是Winbond BH-5
Value Ram 333Mhz (2,5-3-3-*) (KVR333X64C25) 部分产品为Winbond BH-6,
AH-6, Hynix D43, D5 (芯片可能经过打磨)
Value Ram 400Mhz (2,5-3-3-*) (KVR400X64C25) 部分产品为Winbond BH-5,
CH-5, Micron 46V32M8 -5B C, Hynix D43, D5, Samsung TCCC, TCC4(芯片可能经
过打磨)

Mushkin：

PC2700 (不属于Level X系列, rated 2-3-3, Promo-Build) Winbond CH-6
PC3200 Cl2,5 (不是Level X、Blue、Green) Winbond BH-5, Samsung TCB3
PC3200 (不是Level X, rated 2-2-2, Promo-Build) Winbond BH-5
PC3200 Level I (2-3-2) Winbond CH-5
PC3200 Level II (2-2-2) Winbond BH-5或者BH-6
PC3200 Special 2-2-2 Winbond BH-6
PC3200 Level II V2 (2-2-2) Samsung TCCD
PC3500 Level I (2-3-3) Winbond CH-5
PC3500 Level II (2-2-2) Winbond BH-5
PC3200 BLUE CL2 DC (2-3-3-X) Winbond UTT -采用Brainpower PCB（新品）
PC3700 (2,5-4-3) Samsung TCCD (rev. F)
PC4400 (2,5-4-4) Samsung TCCD (rev. F) -采用Brainpower PCB

OCZ：

EL DDR PC3200 Gold Winbond新版BH5 -采用Brainpower PCB（新品）
EL DDR PC3200 Platinum Limited Edition (2-2-2-7) Winbond BH-6
EL DDR PC3200 Platinum Edition (2-3-2-5) Samsung TCB3、ProMOS 5ns(打磨),
Mosel Vitelic 5ns(打磨), Winbond CH-5
EB DDR PC3200 Platinum Edition (2,5-3-2-8) Micron 46V32M8 -5B C
EL DDR PC3200 Platinum Edition rev2 (2-2-2-5) Samsung 4ns TCCD -采用
Brainpower PCB
EL DDR PC3200 DC Value VX (OCZ4001024WV3DC-K) (3-4-4-8 @2,6V) Windond
UTT (被打磨为OCZ VX) -采用Brainpower PCB 808
EL DDR PC3200 DC Gold VX (2-3-3-8 @2.6V | 2-2-2-8 @3.2V) --chip-->
Windond UTT (relabeled as OCZ Voltage eXtreme) ~ Brainpower PCB 808
EL DDR PC4000 DC Gold VX (2-2-2-8 @3.3V) --chip--> Windond UTT
(relabeled as OCZ Voltage eXtreme) ~ Brainpower PCB 808（新品）
EL DDR PC3500 Platinum Limited Edition (2-2-3-6) Winbond BH-5
EL DDR PC3500 Platinum Edition (2-3-2-5) Winbond CH-5、少量BH-5
EB DDR PC3500 Platinum Edition (2,5-3-2-8) Micron 46V32M8 -5B C
EL DDR PC3700 Gold Edition rev1 (2-3-3-7) Samsung TCB3(打磨)
EL DDR PC3700 Gold Edition rev2 (2,5-3-3-7) ProMOS 5ns(打磨) , Mosel
Vitelic 5ns (打磨)
EL DDR PC3700 Gold Edition rev3 (2,5-3-3-8) Hynix DT-D5 -采用
Brainpower PCB 808
EB DDR PC3700 Platinum Edition (3-2-2-8/3-3-2-8) Micron 46V32M8 -5B C
DDR PC4000 (3-4-4-8) Hynix D5, D43 (打磨)
DDR PC4200 (3-4-4-8) Hynix D5, D43
DDR PC4400 (3-4-4-8) Hynix D5
EL DDR PC4400 Gold Edition (2,5-4-4-8) Hynix B, Samsung TCCD （新品）
EL PC4800 Platinum Edition (2,5-4-4-10 1T/2T @2,85V) Samsung TCCD(新版
) -采用Brainpower PCB （新品）

OC-Wear：

OC-WearDDR PC3200 (2-3-3-6) - DDR560 CL 3-4-4-8 @ 2.8V Samsung TCCD -采
用Brainpower PCB

Patriot：（不全）

Patriot PDC5123200+XBLKPDC1G3200+XBLK (2-2-2-5) Samsung TCCD -采用
Brainpower PCB

PQI： (不全)

PQI Turbo Memory DC PC3200 (2-2-2-5) Samsung TCCD -采用Brainpower PCB
PQI Turbo Memory DC PC4000 (2,5-3-3-7) Samsung TCCD -采用Brainpower
PCB

Samsung三星：

PC3200 Samsung TCC4, TCCC
PC3700 Samsung TCC5
PC4000 CL3 Samsung TCCD

Shikatronics：

ShikaXram PC4400 (3-4-4-8) Hynix B

SimpleTech：

Nitro PC4000 (3-4-4-8) Hynix D5 （新品）

Team Group：

ASTAK DDR600 PC4800 (3-4-4-8) Samsung TCCD -采用Brainpower PCB 808 （新
品）

TwinMos勤茂：

Twinmos DDR333 (2,5-3-3-6) Samsung TCB3, TCC4、Winbond AH-6, Winbond
BH-6, Twinmos, Hynix, Mtec
Twinmos/Winbond DDR400 (2,5-3-3-6) 可能是Winbond BH-5, CH-5
Twinmos Twisters DDR500 (TSOP封装) (3-4-4-8) Hynix D43, Samsung TCCC
Twinmos Twisters DDR533 (3-4-4-8) Hynix D5
TwisterPro PC3200/DDR400 (2-2-2-5) Samsung TCCD
TwisterPro PC3700/DDR466 (2,5-3-3-7) Samsung TCCD （新品）
Speed Premium PC3500 (DDR433) (2,5-3-3-8) Winbond新版BH-5

以下是Twinmos使用Winbond UTT内存颗粒的产品(被打磨为TwinmosM.Tec)
(*) Twinmos SpeedPremium (04年46周以后UTT & Brainpower PCB)
(*) Two Do(不是AADT、1A4T)
(*) Metal Dots (two in each side!)
(*) 44D (或50D) TMD marking (有些60D PC2700也是)

以下是Twinmos使用新版Winbond BH-5内存颗粒的产品(被打磨为TwinmosM.Tec) （
新品）
(*) Twinmos SpeedPremium (04年46周以后BH-5 & Brainpower PCB)
(*) Two Dots marking
(*) 1A4T (不是AADT、AA4T)
(*) Metal Dots (two in each side!)
(*) 44D (或50D) TMD marking (有些60D PC2700也是)

Ultra：

Extreme Memory PC3200 DDR 400MHZ (2-2-2-5-1T) Winbond BH-5, 经过挑选的
CH-5

注：使用Brainpower PCB或者改良版JEDEC PCB的内存产品都作了标记，那是因为
这种PCB比JEDEC公版的PCB拥有更好的电气性能以及高频下稳定工作的能力。一般
来说相同内存颗粒使用改良版的JEDEC PCB或者Brainpower PCB的内存超频能力能
够提高5/10MHz，当然对超频之后的稳定性也大有裨益！

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我以为我潜水别人就找不到我了。没有用的！
像我这样拉风的男人，无论在什么地方，
都像漆黑中的萤火虫一样，那样的鲜明，那样的出众。
我那忧郁的眼神，性感的胡须，神乎其神的发型，
还有那杯Dry Martine，都深深地出卖了我……
※ 来源:·荔园晨风BBS站 bbs.szu.edu.cn·[FROM: 211.148.204.164]

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