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发信人: brighty (燕影随行), 信区: Hardware
标 题: 软硬结合 微软芯片架构开发组披露
发信站: 荔园晨风BBS站 (Fri Oct 20 10:55:25 2006), 站内
多年以来，微软的操作系统和Intel的处理器一直被认为是软硬件良好协作的典范，以至于
被很多人戏称为Wintel，但时代不一同了，据纽约时报的报道，微软已经建立了自己的实验
室来研发芯片。
整个项目暂时被命名为“计算机架构组”，分别在微软Redmond总部的研发实验室和硅谷的
研究院来进行开发。硅谷部门负责人，微软资深工程师Charles P. Thacker解释说，项目的
一大目标是思考下一代Xbox的架构，语音识别技术也会是他们的一大目标。
微软称自己踏入硬件设计领域的原因是自己设计新的硬件工具，能够更好的实现新的想法。
他们将会雇佣加州大学伯克利分校的一些研究人员，工商下一代计算机的整体设计。
由于技术的进步，如今多种电子设备已经蕴含了强大的计算能力，比如游戏机和手机。而微
软已经进入了这些领域，但在硬件及软硬件结合的设计上一直依靠他人的代劳。业界的敌我
关系也已经悄然发生了改变，苹果从Power架构转投Intel，微软的Xbox则从Intel转到了
IBM的Power系列。芯片技术的飞速发展使得消费者已经可以承担多核心处理器的价格。
以上这些种种，都促使微软不得不考虑如何更紧密的使自己的软件和硬件系统相结合，发挥
出最大的效能。自行研发测试硬件芯片不失为一种有利的办法。
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※ 来源:·荔园晨风BBS站 bbs.szu.edu.cn·[FROM: 203.86.24.252]
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