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发信人: cayman (今天运气还不错嘛), 信区: Hardware
标 题: 英特尔下一代处理器封装又玩新花样
发信站: BBS 荔园晨风站 (Mon Mar 27 18:52:02 2000), 转信
英特尔下一代处理器封装又玩新花样
2000/03/27 9：55
英特尔将宣布其64位的Itanium微处理器采用multichip-moudle（MCM）封装，
以及在下一代处理器Willamette、Foster、McKinley将采用新的封装技术。
英特尔已经不是第一次进行这样的做法了。英特尔的Pentium PRO采用的也是
MCM封装，直到其继承者单块集成电路的Pentium II处理器成功推出才停止。而现
在的PIII和Celeron都采用FC-PBGA封装。也就是说，即将出场的Itanium就像以前
的Pentium PRO一样。
据悉，下一代的64位McKinley和32位的Willamette以及Foster处理器将采用一
种新的FC-PBGA封装。这种新的封装在散热性能方面有革命性的飞跃，更多的层，
新的环氧材料以及新的技术。新的环氧材料比现在使用的环氧材料成本更低。这新
的封装也继续采用socket插槽，因为英特尔开始淘汰Slot1的结构了。
下一代封装将继续倾向于增加层的数量。现在的PIII处理器采用了8层结构，
但相信下一代的MPU可能采用12到14层结构，这也是向封装技术的挑战。根据消息
来源，英特尔将在下一代封装采用心得散热材料，实质来源于NASA的太空计划中的
一项用于半导体的散热技术。但这项技术的详细资料还没有透露。
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打到台湾去，活捉陈水扁
※ 来源:·BBS 荔园晨风站 bbs.szu.edu.cn·[FROM: 192.168.0.84]
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