荔园在线
荔园之美，在春之萌芽，在夏之绽放，在秋之收获，在冬之沉淀
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发信人: Fadeaway (冷月无声), 信区: Hardware
标 题: 术语（ cpu)
发信站: BBS 荔园晨风站 (Sat Aug 5 23:29:55 2000), 转信
，陶瓷针型栅格阵列)
CPU：Center Processing Unit，中央处理器
EC(Embedded Controller，微型控制器)
FEMMS：Fast Entry/Exit Multimedia State，快速进入/退出多媒体状态
FIFO：First Input First Output，先入先出队列
FPU：Float Point Unit，浮点运算单元
HL-PBGA: 表面黏著,高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装
IA：Intel Architecture，英特尔架构
ID：identify，鉴别号码
IMM: Intel Mobile Module, 英特尔移动模块
KNI(Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即MMX2)
MMX：MultiMedia Extensions，多媒体扩展指令集
NI：Non－Intel，非英特尔
PGA: Pin-Grid Array(引脚网格阵列),耗电大
PSN(Processor Serial numbers，处理器序列号)
PIB: Processor In a Box(盒装处理器)
PPGA(Plastic Pin Grid Array，塑胶针状矩阵封装)
PQFP(Plastic Quad Flat Package)
RISC(Reduced Instruction Set Computing，精简指令集计算机)
SEC: Single Edge Connector，单边连接器
SIMD：Single Instruction Multiple Data，单指令多数据流
SiO2F(Fluorided Silicon Oxide，二氧氟化硅)
SOI: Silicon-on-insulator，绝缘体硅片
SSE(Streaming SIMD Extensions，单一指令多数据流扩充)
TCP: Tape Carrier Package(薄膜封装),发热小
TLBs(Translate Look side Buffers，翻译旁视缓冲器)
VLIW(Very Long Instruction Word，超长指令字)
WHQL: Microsoft Windows Hardware Quality Lab(微软公司视窗硬件质量实验室)
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※ 来源:·BBS 荔园晨风站 bbs.szu.edu.cn·[FROM: bbs.szptt.net.cn]
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